COB (chip ombord) och SMD (ytmonterad enhet) är två mainstream -förpackningstekniker för LED -skärmar, var och en med sina egna fördelar och nackdelar, lämpliga för olika scenarier. Följande är en detaljerad jämförelse:
1. COB (Chip Onboard) -teknologi
Fördelar:
Hög tillförlitlighet
LED -chipet är direkt förpackat på PCB -kortet, utan konsolsvetsning, stark vibration och slagmotstånd, lämpligt för hårda miljöer (som utomhus, trafik, etc.).
Bättre värmeavledningsprestanda
Chipet är direkt i kontakt med PCB, värmespridningsvägen är kort, vilket minskar risken för överhettning och förlängning av livet.
Högre skydd
Ytan är täckt med epoxiharts eller silikon, som är dammsäker, fuktsäker och korrosionsbeständig (hög IP-nivå), lämplig för hög luftfuktighet eller dammiga miljöer.
Mindre pixelhöjd
Micro Pitch (under P 0. 5) kan uppnås, lämplig för högupplöst display för nära visning (som konferensrum, kontrollrum).
Inget lödfogsproblem
Lödfogarna i traditionella SMD är benägna att misslyckas, medan COB -förpackningsstrukturen är mer stabil.
Nackdelar:
Högre kostnad
Produktionsprocessen är komplex, avkastningsgraden är låg och de initiala investeringskostnaderna är höga.
Svårt att reparera
Om en enda LED skadas måste hela modulen bytas ut och reparationskostnaden är hög.
Låg ljusstyrka
På grund av förpackningsmaterialets ljusöverföring är ljusstyrkan vanligtvis inte lika bra som SMD, och utomhus-högljusscener kan vara begränsade.
Krav på hög ytan plan
Specialprocesser krävs för att säkerställa visningskonsistens, annars kan ljusstyrka\/färgskillnadsproblem uppstå.
2. SMD (Surface Mounted Device) Technology
Fördelar:
Mogen och låg kostnad
Tekniken är mogen, industrikedjan är klar, produktionskostnaden är låg och den är lämplig för storskaliga applikationer (som reklamskärmar och scenskärmar).
Hög ljusstyrka
Hög ljusstyrka (7000-10000 NIT) kan uppnås genom lysdioder med hög effekt, vilket är lämpligt för utomhusdirekta solljusmiljöer.
Lätt att reparera
Om en enda LED skadas kan den bytas ut separat och reparationskostnaden är låg.
Bra färgkonsistens
Spektrofotometri och färgseparationsprocessen är mogen och färgskillnaden är lätt att kontrollera.
Nackdelar:
Låg pålitlighet
Lödfogarna påverkas lätt av vibrationer och temperaturskillnad, vilket resulterar i falsk lödning eller fall av, och felfrekvensen är hög.
Dålig skydd
Exponerade lödfogar och konsoler är mottagliga för damm- och fuktkorrosion (IP -klassificering är vanligtvis låg).
Värmeavledningsproblem
Beroende på PCB-värmeavledning kan långsiktig hög ljushetsverksamhet påverka livet.
Begränsad pixelavstånd
Mikro-pitch (under P1. 0) är svårt att uppnå, och nära visning kan ha en kornig känsla.
3. Jämförelse av applikationsscenario
| Teknologi | Tillämpliga scenarier | Ej tillämpliga scenarier |
| MAJSKOLV | Inomhus högupplöst skärm (konferensrum, film), medicinsk skärm, kontrollrum, | Hög ljusstyrka utomhusskärm, billigt projekt |
| Smd | Utomhusreklamskärm, scenhyrningsskärm, konventionell kommersiell skärm | Micro Pitch Screen, High Protection Demand Miljö |
4. Sammanfattning
Välj COB: Fortsätt hög tillförlitlighet, mikrouppsättning, lång livslängd och tillräcklig budget.
Välj SMD: Behöver hög ljusstyrka, låg kostnad, bekvämt underhåll, lämpligt för konventionella applikationer.
Med förbättringen av COB-processen och minskningen av kostnaden kan andelen av high-end-marknaden ytterligare öka i framtiden, men SMD kommer fortfarande att dominera mid- och low-end-marknaden med sin mognad.
